TDK電容特性
1、先進(jìn)的薄層化技術(shù)，使產(chǎn)品小型化，大容量。
2、獨石結(jié)構(gòu)，確保產(chǎn)品的機械強度及可靠性。
3、高尺寸精度，保證元件安裝的高效率。
4、容量低漂移，可用于各種形勢的采楊電路。
5、低殘留電感，保證了出色的頻率特性。
TDK電容的優(yōu)點
1、微型化：攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動電話、筆記本電腦、W-LAN 、MP3數(shù)碼相機、攝像機等。
2、高品質(zhì)、低成本化：賤金屬電極材料（BME）技術(shù)。質(zhì)優(yōu)價廉的計算機、通信及數(shù)字視聽A&V產(chǎn)品迅速普及。
3、高可靠性：高頻/高壓化、高Q值。適用于RF模塊，CRT與主板電源濾波，LCD背光。
4、無鉛無鎘、綠色環(huán)保
TDK電容廣泛應(yīng)用于通訊類、電源類、消費類、電腦類、汽車電子及音響類、工業(yè)類、照明類等高科技行業(yè)。
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