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村田等日企填補(bǔ)空缺 為華為供應(yīng)5G零部件

電子元件制造商村田制作所(Murata)董事長Tsuneo Murata表示,中國正在積極推動5G的普及。對我們的零件來說,這是一個前景十分光明的市場。

以多層陶瓷電容器(MLCC)為中心的電容器是村田制作所的主力業(yè)務(wù)。單個5G基站通常需要大約1.5萬個這樣的部件。

據(jù)媒體報道,村田稱,受益于5G設(shè)備的采用,公司今年第一季度的電容器訂單同比增長了近50%。

另一家日本公司安立(Anritsu)最近一個季度的運(yùn)營利潤同比增長75%。該公司生產(chǎn)機(jī)器,用于測量基站等5G設(shè)備是否正常運(yùn)行。

看好中國5G發(fā)展,松下計劃在廣州工廠增產(chǎn)5G電子材料。松下準(zhǔn)備增產(chǎn)的是在特殊樹脂材料等的表面貼上銅箔的板材和黏合片材,均為印刷電路板的材料。主要用于滿足5G基站的天線、服務(wù)器和路由器的需求。

松下計劃于2021年秋季投產(chǎn),投資額約為80億日元。外媒預(yù)計,松下計劃將產(chǎn)能提高到原來的1.5倍。

信息來自: 鉭電容 AVX鉭電容

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