多層陶瓷電容可以廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話(huà)、計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車(chē)等領(lǐng)域，但近年來(lái)數(shù)字產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步對(duì)陶瓷電容提出了新要求。例如，移動(dòng)電話(huà)的迅猛發(fā)展要求更高的傳輸速率和更高的性能。在基帶中，為了滿(mǎn)足TV、視頻、游戲的要求，要求高速度、低電壓的處理器；LCD模塊要求低厚度(0.5mm)、大容量電容；PA模塊則期待小型化的產(chǎn)品。
而汽車(chē)環(huán)境的苛刻性更是對(duì)多層陶瓷電容有一些特殊的要求：首先是耐高溫；其次是在電池電路上需要短路失效保護(hù)設(shè)計(jì)。汽車(chē)中的電子設(shè)備日益增多，且發(fā)動(dòng)機(jī)空間狹小，放置于其中的多層陶瓷電容必須能滿(mǎn)足150度的工作溫度。由此可見(jiàn)，小型化、高速度和高性能、耐高溫條件、高可靠性已成為陶瓷電容的關(guān)鍵特性。
陶瓷電容的核心技術(shù)是介電層的厚度，薄介質(zhì)層是實(shí)現(xiàn)高容量的主要因素。水野健一指出，制作超薄陶瓷層目前主要面臨兩方面的困難：其一是可靠性，其二是加直流電壓后的偏置情況。針對(duì)第一個(gè)難點(diǎn)的解決辦法是采用更精細(xì)、更均勻的陶瓷材料、細(xì)薄平滑的內(nèi)部電極以及改善MLCC制作工藝。精細(xì)陶瓷材料的尺寸較小、分布較集中，同時(shí)，可靠性也與優(yōu)化的混合和流延條件以及分散劑、粘合劑的選擇密不可分。內(nèi)部電極則通過(guò)抗氧化精細(xì)金屬粉末和漿料流變學(xué)得以改善。采用新技術(shù)制造的產(chǎn)品具有相當(dāng)于原來(lái)產(chǎn)品5倍的壽命。
陶瓷電容的容量隨直流偏置電壓變化而變化的特性是由鈦酸鋇的鐵電現(xiàn)象造成的，這取決于鈦酸鋇的微觀結(jié)構(gòu)。直流偏置電壓降低了介電常數(shù)。通過(guò)改變鈦酸鋇的晶格結(jié)構(gòu)和摻雜物，可以改善直流偏置特性。鈦酸鋇的晶格結(jié)構(gòu)有兩種：分別是核殼晶格結(jié)構(gòu)和均勻晶格結(jié)構(gòu)。對(duì)于薄介質(zhì)可利用核殼晶格結(jié)構(gòu)，通過(guò)控制殼的傳導(dǎo)率和核殼之間的比率，降低介電常數(shù)對(duì)電壓的依賴(lài)，從而優(yōu)化直流偏置電壓特性。
從近年來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，陶瓷電容正越來(lái)越多地進(jìn)入高電容領(lǐng)域，“目前占主導(dǎo)地位的是10uF的陶瓷電容，未來(lái)將更多地出現(xiàn)100uF的產(chǎn)品。”從0402尺寸的超小型，到用來(lái)替代鉭電容和電解電容的大電容產(chǎn)品，及低ESL型、高頻用產(chǎn)品和排列型產(chǎn)品。陶瓷電容器幾乎可以滿(mǎn)足所有可能的應(yīng)用需求。不僅可以滿(mǎn)足大多數(shù)的容量要求，而且具有小尺寸的優(yōu)勢(shì)。
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陶瓷電容
